成都市金牛区方园电子工程研究所

成都市金牛区方园电子工程研究所的工商信息

更新时间:2025-04-05
声明：信息为网络整理仅供参考，准确信息请以行政机构公布为准。
[企业名称]成都市金牛区方园电子工程研究所
[经营状态]吊销，未注销
[法定代表人]刘丹泉
[注册资本]3万人民币(元)
[实缴资本]
[成立日期]1993-05-20
[核准日期]1993-05-20
[营业期限]1993-05-20至无固定期限
[所属省份]四川省
[所属城市]成都市
[所属区县]成华区
[电话]
[邮箱]
[统一社会信用代码]cdsjnqfydzgcyjs-liu-dan-quan
[纳税人识别号]
[工商注册号]成都市成华区建设西路7幢2-5号
[组织机构代码]20213055-9
[参保人数]0
[公司类型]集体所有制
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]
[地址]成都市成华区建设西路7幢2-5号
[最新年报地址]-
[经营范围]电子工程系统的研制、电子产品的技术开发、生产、销售